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德國漢高樂泰銀膠
德國漢高樂泰銀膠 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。此款銀膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動機(jī)器高速點(diǎn)膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。 特點(diǎn): 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)。 成份:銀粉+環(huán)氧樹脂 外觀:銀灰色 密度 3.5g/cm3 粘度 25℃ 8000 CPS 工作壽命25℃ 12H 固化條件 175℃/60min 導(dǎo)熱率 2.5W/m.k 體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 儲存條件 -40C*12months 主要應(yīng)用: LED、IC封裝
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- 產(chǎn)品描述
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德國漢高樂泰銀膠 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。此款銀膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動機(jī)器高速點(diǎn)膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。特點(diǎn): 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)。
成份:銀粉+環(huán)氧樹脂
外觀:銀灰色
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 8000 CPS
工作壽命25℃ 12H
固化條件 175℃/60min導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
儲存條件 -40C*12months
主要應(yīng)用: LED、IC封裝關(guān)鍵詞:- 恒凱貿(mào)易銀膠
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EMCO#155-307P